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목재산업의 차별화를 실현하는 (주)우진

목재를 잘게 부순 목재칩(wood particles)이나 목질 부산물에 접착제를 혼합한 후, 고온·고압으로 압착하여 판 형태로 만든 보드 입니다.
치수가 균일하고 넓은 면적을 효율적으로 구성할 수 있어 가구 몸통, 선반, 칸막이, 하부 구조재 등에 널리 적용됩니다.
보통 LPM·PET·HPM 등 표면재와 조합해 마감성과 활용도를 높입니다.
대표 두께
12T · 15T · 18T · 23T · 30T
기본 규격
1,220 x 2,440 mm
방출 등급
E0 · E1 · SEO
* 규격 외 품목도 다수 보유
* 대표 규격·두께·등급은 제조사와 입고 제품에 따라 달라질 수 있습니다.
MDF · PB · 합판 재단 가능
LPM · PET · HPM 등 표면재 접착 가능
맞춤 규격 생산 가능
소량 · 대량 주문 가능
전국 납품 가능

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경기도 김포시 통진읍 김포대로 2435번길 141 제2동
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인천 동구 방축로83번길 23, 산업유통센터 14동 118호
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